Starptautiskā sadarbība starp ES un Japānu pusvadītāju jomā
DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN · DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN
Sākt pieteikumu ↗ Konkursa apraksts ↗ Atvērsies ES iesniegšanas sistēma. Vajadzīgs bezmaksas EU Login konts. Rādīt oriģinālu angliski
DIGITAL-JU-SIMPLE
≈ 2 granti
Ko projektam jāsasniedz
Paredzams, ka projekti sniegs ieguldījumu šādos sagaidāmajos rezultātos:
-
Uzlabota heterogēnā integrācija, jo īpaši 2.5D un 3D iepakošanā un integrētajā fotonikā, lai atbalstītu AI funkcionalitāti.
-
Standartizētas mikroshēmu (chiplet) saskarnes, kas nodrošina savietojamību un veicina dinamisku mikroshēmu ekosistēmu.
Sagaidāmajiem rezultātiem jābūt ar tiešu un tūlītēju ietekmi uz Eiropas rūpniecību.
Turklāt piedāvātajiem projektiem ir jādemonstrē risinājumi laboratorijas un izmēģinājuma vidēs, veicot pārbaudi pusvadītāju ražošanas lietojumu gadījumos. Paredzētā darba galvenajam uzsvaram jābūt uz TRL 5-7. Priekšlikumiem ir arī jāveicina zināšanu pārnese un jāsekmē ieinteresēto personu iesaiste, izmantojot nozares seminārus, publikācijas un tīklošanās pasākumus.
Īpašās prasības pieteikuma iesniedzējam
Šim konkursam nav īpašu prasību papildus programmas vispārējiem noteikumiem — atbilstību nosaka darba programmas B pielikums (valstis, konsorcija sastāvs) un pieteikšanās modelis augstāk.
Kvalifikācija un finansiālā spēja
Avots un licence. Oriģinālais konkursa teksts ↗ — © Eiropas Savienība, 1995–2026, CC BY 4.0. Teksts šeit ir sakārtots pa sadaļām un attīrīts no noformējuma (grozīts). Latviskojums ir mašīntulkojums un arī skaitās grozījums; kļūdas tulkojumā ir mūsu, ne Eiropas Komisijas. Juridiski saistošs ir tikai oriģināls.