Priekšlikumiem šajā tēmā ir jāpievēršas FR3 FEM galveno mikroelektronikas komponentu projektēšanai/specifikācijai un ieviešanai/testēšanai, paverot ceļu to turpmākai integrācijai pilnīgā integrētā FEM sistēmā.

• Uzlabo tehnoloģisko līmeni, lai optimizētu izmaksu un veiktspējas līdzsvaru atbilstoši mērķa ITU IMT 2030 specifikācijām, īpaši attiecībā uz maksimālo datu pārraides ātrumu, lietotāja datu pārraides ātrumu un spektrālo efektivitāti, vienlaikus nodrošinot 50% mobilo sakaru sistēmas enerģijas patēriņa samazinājumu;

• Ļauj operatīvi ieviest spektra koplietošanu ar citiem spektra lietotājiem izvēlētajā FR3 apakšjoslā; • Nodrošina lielu masīvu integrāciju palielinātai ceļa zudumu kompensācijai FR3 frekvencēs ar ļoti kompaktu, mazjaudīgu un augstas efektivitātes FEM integrāciju;

• Nodrošina augstu joslas platumu nesēju agregācijai ar platjoslas RF raiduztvērējiem;

• Nodrošina SBFD (Sub-Band non overlapping Full-Duplex) UL pārklājuma paplašināšanai (Rel.-19 5G-Advanced 3GPP standartā) ar atbilstošām traucējumu novēršanas metodēm;

• Nodrošina ISAC (Integrated Sensing and Communications), atbalstot gan monostatisku, gan bistatisku radara funkcionalitāti, kā arī risinot traucējumu pārvaldību, joslas platumu un potenciāli atšķirīgus viļņu formas (ja nepieciešams) sakaru un sensoru funkcijām;

• Balstās uz pamattehnoloģijām un IP blokiem, ņemot vērā to turpmāku integrāciju korpusā dažādām ieviešamajām funkcionalitātēm, tostarp vismaz i) skaitļošanas, ii) RF, iii) enerģijas ģenerēšanas tehnoloģijas: iv) staru formēšanas tehnoloģijas; • Balstās uz pusvadītāju tehnoloģiju attīstību, kas atbalsta vismaz raksturotus modeļus RF, standarta šūnu atbalstu skaitļošanai, starpsavienojumiem un atmiņai, un tiek atbalstīta ar attiecīgu PDK un EDA atbalstu (analogais/digitālais). • Nodrošina bāzes kristāla izstrādi vissvarīgāko funkciju ieviešanai un apakšsistēmu integrācijai, kā arī paver ceļu to turpmākai pilnīgai integrācijai, nodrošinot validāciju reālā vidē (ārpus šī projekta)

• Nodrošina FEM sistēmas integrāciju ar korpusu; • Ļauj attīstīt Eiropas zinātību mikroelektronikas jomās, kurās Eiropa šobrīd ir mazāk attīstīta, jo īpaši digitālo tehnoloģiju jomā, ar sasniegumiem vismaz no projektēšanas perspektīvas;

• Paver ceļu alternatīvas Eiropas tehnoloģiju piegādātāju ekosistēmas izveidei FEM moduļiem, kas nepieciešami ES pārdevējiem; • Stimulē saistīto progresu projektēšanas rīku jomā, jo īpaši attiecībā uz Process Design Kits (PDKs). • Projekta rezultātu ieguldījums Eiropas mikroelektronikas piegādātāju ekosistēmas stiprināšanā telekomunikāciju nozarei.

• Stimulē saistīto progresu projektēšanas rīku jomā, jo īpaši attiecībā uz Process Design Kits (PDKs).

Tiek veicināta sadarbība ar attiecīgajām Pilot Lines, un plāns turpmākai integrēta FEM SiP pirmsprodukcijas izstrādei ir daļa no mērķa rezultātiem.