Priekšlikumu inovācijām būtu jāpievēršas vienai vai vairākām no šādām jomām:

• WBG substrāti, lai samazinātu ES atkarību no materiāliem un nodrošinātu ilgtspējīgākus, rūpnieciski saderīgus risinājumus.
• WBG platforma izmaksu efektivitātei, kas pieejama 300 mm izmērā GaN un/vai SiC, lai uzlabotu ražīgumu un jaudas blīvumu, kā arī novērstu nepilnības vērtību ķēdē.
• Rīkkopa (piem., vafeļu griešana, viedā kraušana, plāno kārtu pārnese, epitaksija, UWBG materiāli) turpmākām inovāciju shēmām.
• Nākamās paaudzes vai optimizētas jaunas jaudas pusvadītāju ierīces, kas atbilst to pielietojumam.
• Inteliģences pievienošana jaudas pusvadītāju ierīcēm vadības un/vai sensoru pusē.
• ES iepakošanas/integrācijas izcilības izplatīšanas veicināšana visā vērtību ķēdē, piem., iepriekšēja iepakošana vai jaudas pusvadītāju ierīču iepakošanas risinājumi, lai nodrošinātu jaudas ierīču/sistēmu integrāciju un stiprinātu Eiropas konkurētspēju progresīvās iepakošanas jomā.
• Heterogēnas un funkcionālas integrācijas izmantošanas izpēte uzlabotai veiktspējai, uzticamībai, robustumam un izmaksu konkurētspējai. Pieaugošais darba spriegums, frekvence, strāva un termiskie parametri, kas ir kopīgs izaicinājums jaudas elektronikai dažādos lietojumu sektoros. Stabila un tīra strāvas padeve, kas samazina traucējumus, iekārtu atteices un datu bojājumus.
• Progresīvas raksturošanas metodes jauniem materiāliem, ierīcēm un sistēmām.
• AI ieviešana sistēmas līmenī un/vai AI metožu izmantošana inovāciju ātruma palielināšanai.