Šim konkursam iesniegtajiem priekšlikumiem ir jāietver vairāki no šiem elementiem:

• Fotonikas procesu mērogošana vafeļu līmenī galvenajiem materiāliem (piem., SiN, InP, GaAs), tostarp procesu integrācija, ražības optimizācija un ražojamība lielos apjomos.

• Iepakošanas un testēšanas risinājumu izstrāde, kas ir mērogojami, automatizēti un saderīgi ar kopā iepakotu optiku un progresīvu fotonikas un elektronikas integrāciju.

• Heterogēnu materiālu un komponentu, piemēram, mikroshēmās iebūvētu lāzeru, modulatoru un detektoru, integrācija, izmantojot progresīvas iepakošanas un montāžas pieejas.

• Dizaina, procesa un aprīkojuma kopēja optimizācija, kas nodrošina atkārtojamu, izmaksu ziņā efektīvu sarežģītu fotonikas shēmu un sistēmu ražošanu, tostarp izmantojot PDK un validētus būvblokus.

• Sistēmas līmeņa funkcionalitātes demonstrēšana, izmantojot lietojumam atbilstošus izmantošanas gadījumus stratēģiskās nozarēs (piem., AI, sensorika, telekomunikācijas, mobilitāte, veselība, aizsardzība), ar kvantificētiem darbības rādītājiem un skaidru tirgus nozīmīgumu.