Šī darbība stiprinās Eiropas vadošo lomu un stratēģisko autonomiju kvantu tehnoloģiju jomā, attīstot eksperimentālas izmēģinājuma ražošanas līnijas kā būtisku atspēriena punktu ceļā uz turpmāku kvantu aparatūras ražošanu rūpnieciskā mērogā. Qu-Pilot kalpo kā kritiski svarīgs starpnieks starp akadēmisko pētniecību un stabilajām izmēģinājuma līnijām Chips Joint Undertaking ietvaros, piedāvājot testēšanas vidi tehnoloģiskajām inovācijām, reproducējamībai un ražojamībai.

Sagaidāmie rezultāti ietver:

• Eksperimentālu kvantu izmēģinājuma līniju izvēršanu, kas aptver dažādas platformas un materiālus, liekot pamatus plašākai integrācijai Chips JU izmēģinājuma līnijās.
• Mērogojamu un reproducējamu kvantu ražošanas procesu izveidi, attīstot TRL 4–6 tehnoloģijas un pievēršoties agrīnas stadijas sertifikācijai, standartizācijai un kvalitātes kontrolei.
• Vispāreiropas kvantu aparatūras ekosistēmas stiprināšanu, izmantojot kopīgu infrastruktūru un atvērtas piekļuves modeļus, veicinot SME, jaunuzņēmumu un pētniecības institūtu līdzdalību.
• Demonstrētu spēju paātrināt tehnoloģiju briedumu un nodrošināt kritiski svarīgu atgriezenisko saiti turpmākajām Chips JU stabilitātes izmēģinājuma līnijām.
• Uzlabotu sinerģiju ar testēšanas infrastruktūrām (piemēram, Qu-Test), standartizācijas centieniem un industrializācijas ceļvežiem, nodrošinot horizontālu integrāciju skaitļošanas, komunikācijas, sensorikas un tehnoloģiju nodrošināšanas jomās.

Darbības mērķis ir īstenot Qu-Pilot pamatnolīguma par partnerību izmēģinājuma ražošanas elementus. Priekšlikumam ir jāveicina kvantu aparatūras tehnoloģiju briedums saskaņā ar ES rūpniecības stratēģiju, uzsverot elastību, inovācijas un mērogojamību.

Priekšlikumā jāpievēršas šādiem aspektiem:

• Eksperimentālas izmēģinājuma ražošanas infrastruktūras izveide vai uzlabošana TRL 4–6 kvantu aparatūras tehnoloģijām, ar spēcīgu pētniecības un attīstības orientāciju.
• Pirmsrūpniecisko procesu izstrāde:
  • Kvantu procesoriem (piem., supravadošiem, slazdotu jonu, fotoniskiem),
  • Kvantu sensoriem (piem., NV centriem),
  • Krio-saderīgam iepakojumam un starpsavienojumiem.
• Tīrtelpu iespēju integrācija ar litogrāfiju, kodināšanu un nogulsnēšanu, kas pielāgota kvantu ierīču prasībām (piem., silīcijs, dimants, III-V grupas savienojumi), nodrošinot konverģenci ar Chips JU standartiem.
• Sadarbības ražošanas piekļuves modeļu izveide (uz kopīgu izmaksu pamata), kas ir atvērti akadēmiskajiem un rūpniecības partneriem.
• Standartizētu darbplūsmu izstrāde ražības analīzei, reproducējamībai un kvalitātes nodrošināšanai, atbalstot komponentu sertifikācijas ceļus.
• Pastāvīga sadarbība ar Qu-Test un citām testēšanas platformām, lai nodrošinātu ātrus iterācijas ciklus un tehnoloģiju validāciju.
• Aktīva saskaņošana ar Chips JU izmēģinājuma līniju ceļvedi, lai nodrošinātu netraucētu validēto tehnoloģiju nodošanu, tiklīdz stabilitātes izmēģinājuma līnijas būs darbspējīgas.
• Ieguldījums transversālā Eiropas infrastruktūrā, kas apkalpo vairākas kvantu jomas (skaitļošana, sensorika, sakari), nodrošinot starpnozaru integrāciju un sinerģijas maksimizēšanu.